设计服务平台

    目标：构建集成电路产品研发的支撑平台，实现技术服务本地化。

    服务内容：

    1)在设计完成后可为客户提供从代码开发到仿真验证，物理布局等整个设计过程，并在最短的时间内把产品交到客户手中；

    2)为客户提供从代工工厂到封装测试、良率分析、全球供货等全套服务；

    3)提供系统解决方案；

    4)从芯片设计到生产的一站式服务；

    5)后端设计服务，包括进程优化、布局布线、后仿真、规则验证等（正在筹划中）。

    联系方式：

      联系人：张蓓         电话： 029-88328230-8012         电子邮件： zhangbei@xaic.com.cn