《中国制造2025》明确集成电路产业发展方向和重点

2015年5月8日，国务院正式印发《中国制造2025》（国发〔2015〕28号），部署全面推进实施制造强国战略。这是我国实施制造强国战略的第一个十年行动纲领。《中国制造2025》第六项“大力推动重点领域突破发展”针对“集成电路及专用装备”提出：着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP核）和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。

2015年9月29日，国家制造强国建设战略咨询委员会正式发布《〈中国制造2025〉重点领域技术路线图（2015版）》，明确了新一代信息技术产业等10大领域以及23个重点发展方向，特别将集成电路产业列入重点发展产业名单。这也是中国制造2025战略公布以来的首个技术路线图。