据台媒报道，此前传出台积电2nm制程将在本周试产，苹果除了将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。

据了解，由台积电开发并于2018年推出的SoIC技术允许以三维结构堆叠芯片，与传统的二维芯片设计相比，提供更好的电气性能和散热管理。

报道称，苹果扩大了与台积电在下一代混合SoIC封装方面的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据称，该封装正处于小规模试生产阶段，计划在2025年和2026年为新的Mac和AI云服务器批量生产芯片。