SEMI供应链国际论坛暨会员日 | 半导体封装设备及材料创新论坛
来源：SEMI中国 2022-11-09根据SEMI 2022年7月发布的数据显示，2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元。
日期: 2022年11月18日 时间: 13:30-16:35 地点: 深圳湾万丽酒店（深圳市南山区科技南路18号）
主 办：
SPONSORS
会议日程
| 13:30-13:40 | 来宾登记 |
13:40-14:05
| TOWA MOLDIND及切割技术在先进封装领域的应用 陈盛开 副总经理 TOWA株式会社 |
| 14:05-14:30
| 刘卫东 市场总监 天水华天科技股份有限公司 |
| 14:30-14:55
| 拥抱新工艺测试挑战，加速中国数“质”变革 Embracing New Test Technology Challenges Speed up China Digital Evolution 于波 产品总监 泰瑞达(上海)有限公司 |
| 14:55-15:20 | Coffee break |
15:20-15:45
| 三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进展 3D System Integration and Wafer Level Fan-out Packaging Technology 吕书臣 副总经理 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 15:45-16:10
| 半导体划片制程及精密点胶工艺 周云 精密切割事业部总监 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 |
16:10-16:35 | 先进封装趋势和产业链机会 张文达 SEMI高级总监 |
·参会联系人
Caroline Zhu
Tel: 021-60278556 czhu@semi.org
2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨会员日
周四 11月17日 | |
09:30-10:40 | 2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日欢迎致辞 |
10:40-12:30 | 芯屏会-Micro LED供应链国际论坛 |
13:30-17:00 | 芯屏会-Micro LED先进制造创新论坛 |
13:00-17:00 | 半导体先进测试技术论坛 |
14:00-17:00 | 2022 SEMI 中国设备委员会会议(特邀) |
周五 11月18日 | |
09:00-12:25 | 芯车会-电动智能汽车芯片产业发展论坛 |
13:40-17:00 | 晶圆制造设备及材料创新论坛 |
13:30-17:00 | 半导体封装设备及材料创新论坛 |
10:00-12:30 | 2022 SEMI 中国材料委员会会议(特邀) |
14:00-17:00 | 2022 SEMI 中国GAAC & Micro-led专业委员会会议(特邀) |
会议注册：请点击下面链接完成会议注册
中文：https://wx.expotec.com.cn/semi_sz/Visitor/login?lang=zh-CN
英文：https://wx.expotec.com.cn/semi_sz/Visitor/login?lang=en-US
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